Yorum Yok ↓
Micron, IBM ile işbirliği, enerji verimliliğini arttırırken, bant genişliğini yükselten, pazarda satılabilen ilk 3D yonga ile en yetenekli bellek ürününü sunmaya hazırlanıyor. Geçtiğimiz haftalarda dünyanın önde gelen gelişmiş yarı iletken çözümleri sağlayıcılarından olan Micron Technology şirketi ve IBM, Micron’un, yeni nesil bir bellek cihazı üretimine başlayacaklarını duyurdular. IBM’in Through-silicon vias (TSV) adı verilen dikey kablo boruları kullanılarak gerçekleştirilecek yonga üretim süreci, Micron’un Hibrit Bellek Küpü için (Hybrid Memory Cube [HMC]) ürününün hızının mevcut teknolojiye kıyasla 10 kat artmasını sağlayacak.
Kaynak:
IBM, Micron İçin 3 Boyutlu ve İlk Kez Ticari Pazarda Satılabilen Yongayı Üretecek
